Exhibitions & Events
A colourful bag with a Fedrigoni logo on it
1. Februar 2026

Fedrigoni zeigt Feinpapiere auf der Paris Packaging Week

Fedrigoni Special Papers ist bereit für die Paris Packaging Week 2026, wo das Unternehmen seine wichtigsten Produkte präsentieren will, von Neuheiten bis hin zu klassischen Favoriten. Im Mittelpunkt steht die Carte à Parfum-Kollektion, die spezielle Feinpapiere und Kartons für die Welt der Parfümerie umfasst, die so konzipiert sind, dass sie Duftessenzen aufnehmen, speichern und freisetzen. […]

Weiterlesen »

Feature

Comas – Neue Beschichtungslösungen für nachhaltige Innovation

Mit der Übernahme von SAM Europe im September 2024 ist Comas S.p.A., Teil der Coesia-Gruppe – einem multinationalen Netzwerk von 20 Unternehmen mit über 8.000 Mitarbeitern und einem Umsatz von 2,4 Milliarden Euro – weltweit führend im Bereich fortschrittlicher Beschichtungs-, Laminierungs- und Drucktechnologien für die Roll-to-Roll-Industrie. Durch die Kombination italienischer Ingenieurskunst mit der multinationalen Expertise […]

Weiterlesen »
Comas offices
Alle News
23. Januar 2026 |

Flexible and printed electronics – The highlights at LOPEC 2026

From indoor solar cells and green electronics to sensor systems for agriculture: At LOPEC in Munich, the world’s leading trade fair with accompanying conference for flexible, organic and printed electronics, visitors will gain valuable insight into the latest technological developments from 24-26 February 2026. More than 160 international exhibitors will be presenting new materials, manufacturing […]

Weiterlesen »
22. Januar 2026 |

TechBlick USA 2026 to take place in the heart of Silicon Valley

TechBlick’s international conference and exhibition, The Future of Electronics RESHAPED USA, will take place on 10–11 June 2026 at the Computer History Museum in Mountain View, California. The event will bring together stakeholders from across the additive, printed, hybrid and 3D electronics value chain. More than 600 participants and 80 exhibitors expected Positioned in the […]

Weiterlesen »
16. Januar 2026 |

IMI Europe announces InnoLAE 2026 programme

IMI Europe announces the complete speaker lineup for its popular InnoLAE (Innovations in Large Area Electronics) Conference. InnoLAE 2026 will be held at Cripps Court, Magdalene College, Cambridge, UK, on 18-19 February 2026, with short courses on LAE technologies held on the preceding days. InnoLAE 2026 Conference 18-19 February 2026 The InnoLAE (Innovations in Large […]

Weiterlesen »
15. Januar 2026 |

BST at LOPEC 2026 – Integrated quality assurance for RFID labels

Functional testing and visual 100% inspection of RFID labels provide manufacturers and converters with decisive advantages: higher yield, less waste, and reliable data and quality documentation for every single tag. This is exactly where BST comes in at LOPEC 2026 – with the TubeScan 100% print inspection system and a new cooperation with Voyantic, presented […]

Weiterlesen »
14. Januar 2026 |

World’s first printed force sensor on compostable NanoPaper

Tangho Green Canada Inc. (Tangho), Yamagata University’s Innovation Center for Organic Electronics (INOEL), and the Waterloo Institute for Nanotechnology (WIN) at the University of Waterloo will unveil what they describe as the world’s first public demonstration of a dynamic printed sensor circuit on compostable NanoPaper at nano tech 2026, held 28-30 January 2026 at Tokyo […]

Weiterlesen »
To top